深圳市康力晟電子有限公司 聯系:熊先生 手機:159-8953 7634 Q Q :2853828706 專機:86 0755 8312 4518 傳真:86 0755 8312 2043 郵箱:2853828706@qq.com 網址: www.konlison-smt.com 地址:深圳市龍華區溢佳路6號溢佳 科技園2棟1-4層廠房、(6棟)綜合樓2-5層 html,body{margin:0;padding:0;} .iw_poi_title {color:#CC5522;font-size:14px;font-weight:bold;overflow:hidden;padding-right:13px;white-space:nowrap} .iw_poi_content {font:12px arial,sans-serif;overflow:visible;padding-top:4px;white-space:-moz-pre-wrap;word-wrap:break-word} //創建和初始化地圖函數: function initMap(){ createMap();//創建地圖 setMapEvent();//設置地圖事件 addMapControl();//向地圖添加控件 addMarker();//向地圖中添加marker addRemark();//向地圖中添加文字標注 } //創建地圖函數: function createMap(){ var map = new BMap.Map("dituContent");//在百度地圖容器中創建一個地圖 var point = new BMap.Point(114.031344,..
PCBA焊接產生的氣孔,也就是我們經常說的氣泡,一般在回流焊接和波峰焊接是會產生,那么如何改善PCBA焊接氣孔的問題呢?
1、烘烤
對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤,防止有水分。
2、錫膏的管控
錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏,錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行,錫膏暴露空氣中的時間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時進行回流焊接。
3、車間濕度管控
有計劃的監控車間的濕度情況,控制在40-60%之間。
4、設置合理的爐溫曲線
一天兩次對進行爐溫測試,優化爐溫曲線,升溫速率不能過快。
5、助焊劑噴涂
在過波峰焊時,助焊劑的噴涂量不能過多,噴涂合理。
6、優化爐溫曲線
預熱區的溫度需達到要求,不能過低,使助焊劑能充分揮發,而且過爐的速度不能過快。
影響PCBA焊接氣泡的因素可能有很多,可以從PCB設計、PCB濕度、爐溫、助焊劑(噴霧大小)、鏈速、錫波高度、焊錫成份等方面去分析,需要經過多次的調試才有可能得出較好制程。