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    //創建和初始化地圖函數:
    function initMap(){
        createMap();//創建地圖
        setMapEvent();//設置地圖事件
        addMapControl();//向地圖添加控件
        addMarker();//向地圖中添加marker
        addRemark();//向地圖中添加文字標注
    }
    
    //創建地圖函數:
    function createMap(){
        var map = new BMap.Map("dituContent");//在百度地圖容器中創建一個地圖
        var point = new BMap.Point(114.031344,..
行業咨訊
如何預防PCBA焊接氣孔問題
發布時間:2018-09-22 09:49:00  作者:

PCBA焊接產生的氣孔,也就是我們經常說的氣泡,一般在回流焊接和波峰焊接是會產生,那么如何改善PCBA焊接氣孔的問題呢?

 

 

1、烘烤

對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤,防止有水分。

2、錫膏的管控

錫膏含有水分也容易產生氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏,錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行,錫膏暴露空氣中的時間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時進行回流焊接。

3、車間濕度管控

有計劃的監控車間的濕度情況,控制在40-60%之間。

4、設置合理的爐溫曲線

一天兩次對進行爐溫測試,優化爐溫曲線,升溫速率不能過快。

5、助焊劑噴涂

在過波峰焊時,助焊劑的噴涂量不能過多,噴涂合理。

6、優化爐溫曲線

預熱區的溫度需達到要求,不能過低,使助焊劑能充分揮發,而且過爐的速度不能過快。

影響PCBA焊接氣泡的因素可能有很多,可以從PCB設計、PCB濕度、爐溫、助焊劑(噴霧大小)、鏈速、錫波高度、焊錫成份等方面去分析,需要經過多次的調試才有可能得出較好制程。

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