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貼片加工中常用印制電路板的版面設計要求
機械設計中主要要考慮的因素:
1 )適合于印制電路板制作的最佳面板尺寸;
2) 面板安裝孔、支架、夾板、夾子、屏蔽盒和散熱器的位置;
3) 對于較重元器件合適的固定裝置;
4) 元器件安裝的合適孔徑;
5) 裝配好的電路板在運輸過程中要具有抗壓性和抗震性;
6) 電路板的裝配方式(垂直安裝/水平安裝) ;
7) 冷卻方式;
一般情況下,選擇單面板還是雙面板必須滿足最有效的成本利用。根據經驗,帶有鍍通孔的雙面印制板的造價是單面板的5 -10 倍之多。同樣,裝配元器件的成本也是一個需要考慮的重要方面,裝配一個單面印制電路板的元器件(手工)所需的費用大約是電路板成本的25% -50% ,而裝配一個帶PTH 的雙面印制電路板的元器件,所需費用則為其成本的15% -30%。印制電路板不僅提供了機械支持,而且還對安裝在它上面的元器件起到了連接作用。因此,對于印制電路板的設計者來說,有必要了解面板的整個物理尺寸(外框尺寸)、安裝孔的位置、高度限制和相關的詳細資料。以下就是印制電路板
雙面板:雙面板可以使用也可以不使用PTH 。因為PTH 板的價格昂貴,當電路的復雜度和密度需要時才會使用。在版面設計中,元器件面的導線數量必須保持最少,以確保容易獲得所需用材。在PTH板中,鍍通孔僅用于電氣連接而不用于元器件的安裝。出于經濟和可靠性方面的考慮,孔的數量應保持在最低限度。要選擇單面板還是雙面板,很重要的一點,要考慮到元器件的表面面積(C) ,它與印制電路板的總面積(S) 之比為一個適當的恒定比例,這對于元器件的安裝是有用的。值得注意的是US" 通常指的是面板一面的面積。列出了最常用的印制電路板的S : C 的比率范圍。可以把數值作為設計準則,它僅僅為導線寬度、焊盤直徑、最小剩余空間等的選擇提供了一個標準。