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    //創建和初始化地圖函數:
    function initMap(){
        createMap();//創建地圖
        setMapEvent();//設置地圖事件
        addMapControl();//向地圖添加控件
        addMarker();//向地圖中添加marker
        addRemark();//向地圖中添加文字標注
    }
    
    //創建地圖函數:
    function createMap(){
        var map = new BMap.Map("dituContent");//在百度地圖容器中創建一個地圖
        var point = new BMap.Point(114.031344,..
行業咨訊
  • SMT貼片加工組裝工藝 2016-06-08

    SMT組裝工藝 SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關,其中包括資金投入、PCB設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結構等。 1 、焊料 目前,波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金:錫63%;鉛37%,應時刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度,其溫度應高于合金液體溫度183℃,并使溫度均勻。過去,250℃的焊錫鍋溫度被視為“標準”。 隨著焊劑技術的革新..【更多】

  • SMT貼片紅膠基本知識 2016-06-07

    SMT貼片紅膠基本知識 SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點溫度為150℃,這時,紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠具有粘度流動性,溫度特性,潤濕特性等。根據紅膠的這個特性,故在生產中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。 印刷機或點膠機上使用: 1、為保持貼片膠的品質,請置于冰箱內冷藏(5±3℃)儲..【更多】

  • SMT之IMC簡介 2016-06-06

    SMT之IMC簡介 IMC系Intermetallic compound 之縮寫,筆者將之譯為"介面合金共化物"。廣義上說是指某些金屬相互緊密接觸之介面間,會產生一種原子遷移互動的行為,組成一層類似合金的"化合物",并可寫出分子式。在焊接領域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。其中尤以銅錫間之良性Cu6Sn5(Eta Phase)及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase)最為常見,對焊錫性及焊..【更多】

  • SMT貼片行業名詞解釋 2016-06-05

    SMT行業名詞解釋 AAccuracy(精度): 測量結果與目標值之間的差額。 Additive Process(加成工藝):一種制造PCB導電布線的方法,通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅、錫等)。 Adhesion(附著力): 類似于分子之間的吸引力。 Aerosol(氣溶劑): 小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。 Angle of attack(迎角):絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。 AnisotropIC adhesive(各異向..【更多】

  • SMT貼片加工常用知識簡介 2016-06-04

    SMT貼片加工廠常用知識簡介 1.一般來說,SMT車間規定的溫度為23±7℃; 2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具: 錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀; 3. 一般常用的錫膏成份為Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%; 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑; 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化; 6. 錫膏中錫粉顆粒與..【更多】

  • SMT基礎知識介紹 2016-06-04

    smt簡介 電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板 (Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。 SMT特點 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積..【更多】

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